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  • 深圳市大宏激光設備有限公司
    Shenzhen Dahong laser equipment Co., Ltd
    描述
           調光膜切割方式主要是通過激光半切或者全切來實現的。  大宏激光高精度鐳射切割機  切割精度在0.05mm以內,有效的解決了調光膜高精度切割的需求,同時由于滾珠絲桿無需間隙補償,在頻繁重復性加工中可獲得同步帶傳動中不能帶來的高重復精度,保證了加工產品的一致性,能夠為調光膜全切開料,精準半切控制解決電極位的切割,以及通過半切實現個性化圖案的展示。

    描述
    調光膜精密激光切割機
    產品中心
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